封裝 膠 材
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IC封裝材料用無機粉體表面改質技術
https://www.materialsnet.com.t
... 材料(Glob Top)與底部填充膠(Underfill)兩大類，而覆晶(Flip Chip)封裝主要是使用底部填充膠。 在覆晶封裝方面，底部填充膠的封膠方式，一般多採用點膠 ...
LED封裝矽膠LED Silicone Encapsulant
http://www.adsetmaterials.com
LED封裝主要目的是保護晶片及維持最高的光通量、最少的光衰減。LED封裝材料主要有環氧樹脂(Epoxy Resin)級矽膠(有機硅膠、 矽利康、 Silicone)， 不過環氧樹脂預 ...
半導體元件灌封膠(Encapsulants)
https://www.henkel-adhesives.c
漢高封裝級底部填充材料經過精心設計，可提供強大的性能特性，同時滿足嚴格的JEDEC測試要求，並實現無鉛，低介電常數和細間距凸點技術。近十年來，漢高的熱壓非導電膠 ...
半導體封裝材料
https://www.taichem.net
台虹應材公司製造半導體封裝材料，提供多種暫時性接著解黏及直接封裝接著膠材。高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。
半導體封裝液態膠材
http://www.cygnus.com.tw
主要業務為代理、經銷歐、美、日各大半導體、印刷電路板等精細化學封裝膠材與各類油墨、離型劑，的整體銷售與提供全面解決方案等專業服務。 伴隨台灣電子工業的發展， ...
半導體構裝用封裝材料之發展概況
https://www.moea.gov.tw
液態封裝材料最主要的用途在於COB(Chip on board)、底部充填膠(Underfill)、捲帶式的TCP/COF基板與晶片接合後填入以保護接合點等使用。另外，針對Fan-Out ...
半導體產業
https://www.doit-technical.com
杜益精材股份有限公司在既有的支架型(Lead Frame Base)與基板型(Substrate Base)封裝已經有完善的封裝膠材整合方案，現今為滿足先進封裝與高階產品的技術應用，其產品 ...
封裝材料
http://www.amcorp.com.tw
膠材黏著物體包括: 導線架(Lead Frame)、封裝基板、玻璃、ITO、晶片(Silicon)、LCP塑膠(Liquid Crystal Polymer)、PET 薄膜 ...
杜邦LED 封裝膠
https://www.ezbond.com.tw
光學封裝無論目標是優化LED 效率、可靠性還是成本，杜邦行業領先的高性能光學質量有機矽封裝產品組合(NRI、HRI)為LED 封裝提供了全方位的解決方案。 光學反射矽膠材料與 ...